產品簡介
BGA共面性測試儀器件引腳共面性檢測儀設備結構美觀大方，操作簡便，結合本公司自主研發的測量軟件，可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。

產品型號：

廠商性質：生產廠家

訪問量：546

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產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

實驗檢測儀器

表面3D輪廓儀三維光學形貌儀材料試驗機光學軸類測量儀超景深三維顯微鏡粗糙度測量儀共面性測試儀接觸角測定儀一鍵式快速測量儀精密測量投影儀 CNC全自動影像儀 3D三坐標測量機快速尺寸測量儀測量金相顯微鏡刀具投影測量儀金相光學顯微鏡磨刀機顯微鏡測量分析顯微鏡視頻測量顯微鏡金屬材料顯微鏡高倍金相顯微鏡光學輪廓顯微鏡水滴角界面測量儀界面張力測量儀超低界面張力儀平面度測試儀臥式影像測量儀精密影像測量儀

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BGA共面性測試儀產品簡介

通過線激光對芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進行掃描，采集出三維點集數據，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點或者低點，再用所有高點或者低點生成一個平面，并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設備采用固定龍門式XYZ三軸運動結構，內部主體框架為大理石，可以保證穩定的力學結構。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上，前后運動至測量區域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運動掃描測量，并可以上下調焦以便適應不同高度面的測量。

BGA共面性測試儀

BGA共面性測試儀產品應用

廣泛應用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測，機械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業，可以對工件尺寸、形狀和位置公差進行精密檢測，從而完成自動拾取、自動分選、零件檢測、外形測量、過程控制等任務。

BGA共面性測試儀

產品規格：

基本參數
XY軸視覺量程	400mm×300mm
XY軸激光掃描量程	400mm×300mm
Z軸量程	100mm
XYZ光柵數顯分辨力	1µm
單只共面性測試時間	當芯片長寬尺寸≤30mmX30mm，焊球或引腳數≤400個時單只共面性測試時間≤30秒
視覺影像系統
視覺鏡頭倍率	0.7X~4.5X
視頻總倍率	約18X~230X
視覺鏡頭視場	約1mm~8mm
視覺鏡頭工作距離	約90mm
XY視覺測量示值誤差	±（3+L/200）µm
工業相機分辨率	≥200W
底光源和環形光源：	LED冷光源
線激光頭參數
線激光Z向靜態測量范圍	6mm
激光線總寬度	30mm
線激光Z向線性精度	±5µm
線激光Z向重復精度	0.5µm
激光線點間距	15µm
工控主機及顯示器
CPU	Intel i7
內存	32G
液晶顯示器	23.8寸
硬盤	2TB
其它技術參數
電源	AC220V 50/60HZ 1200W
儀器凈重	約800kg
儀器外形尺寸（長寬高）	1100mm×1000mm×1550mm
使用環境	室溫20℃±2℃，濕度低于60%，振動<0.002g,低于15Hz